两侧蚀刻：在抗蚀剂圆形图案正下方的电线外侧上的发生的蚀刻分为两侧蚀刻。底切阶段表达出来为纵向蚀刻的厚度。
后侧蚀刻与蚀刻剂的性质和物质甚至所选择的蚀刻工序和专用设备关与。
蚀刻因子：导线厚度与厚度的比值镀层和侧面蚀刻量称为蚀刻系数。
蚀刻数值=V/X。
侧蚀刻的量经过蚀刻指数的技术水平来检测的。
蚀刻指数公式越高，两边蚀刻量越简洁。
在彩印用电线路板的蚀刻操控中，梦想有会高的蚀刻指数公式，特殊是对于那些高孔隙率细线的彩印用电线路板。
铝层加厚：在这般原因下相对 图型化学镍，可能化学镍金屬层的料厚不超化学镍抗蚀剂的料厚，因为线宽增强，这被称作板加厚。化学镍加厚与化学镍抗蚀剂的料厚和化学镍层的总料厚会相关联。
在真正产量中，应负会避开镀层。
电镀边缘：金属抗蚀剂电镀宽度和侧面蚀刻量之和称为电镀边缘。
假如也没有表层变宽，则铬层顶部乘以两边蚀刻量。
蚀刻时延：蚀刻剂在组织日子间隔内分解轻彩石需提交的日子间隔一般来说以μm/min或分解需壁厚的轻彩石需提交的日子间隔透露。
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